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化學機械拋光是集成電路芯片制造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝，化學機械拋光液是化學機械拋光工藝過程中使用的主要化學材料。根據拋光對象不同，公司化學機械拋光液包括銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液和用于新材料新工藝的拋光液等產品。目前公司銅及銅阻擋層系列化學機械拋光液，可以滿足國內芯片制造商的需求，并已在海外市場實現突破；其他系列化學機械拋光液已供應國內外多家芯片制造商，具體生產規模會根據客戶需求量進行調節。

功能性濕電子化學品是指通過配方技術達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類濕電子化學品。目前，公司功能性濕電子化學品主要包括刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液、拋光后清洗液和刻蝕液系列產品。刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液、拋光后清洗液已經廣泛應用于8英寸、12英寸晶圓的集成電路制造領域。

電鍍是將電解液中的金屬離子通過電化學的方式沉積在陰極表面的工藝, 電鍍液是電鍍工藝中關鍵材料。目前，公司擁有銅、鎳、鎳鐵、錫銀電鍍液系列產品，提供集成電路制造、硅通孔及先進封裝凸點、再分布線工藝等解決方案。應用在6英寸、8英寸、12英寸工藝。